岗位一：工艺工程研发工程师

岗位职责：

• 负责三维存储器研发所需的先进工艺研发；
• 依据研发需求，及时建立并优化工艺条件，保障研发进度；
• 依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能；
• 引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本；
• 熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件。

岗位要求：

• 学历要求：硕士及以上学历。
• 专业要求：物理/化学/化工/微电子/光电/材料等理工类相关专业。
• 其它要求：

1. 对半导体工艺、器件和设备有一定了解，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式；
2. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神，学生干部优先；
3. 具有优秀的英文阅读和写作能力；
4. 具有较好的研发能力及思维，第一作者期刊论文1篇；
5. 有无尘室工作经验优先；
6. 动手能力强，有实验室设备安装调试、维修经验者优先；
7. 具有一定编程能力及经验者优先。

岗位二：器件工程（研发）

岗位职责：

半导体存储器件及阵列是存储芯片的核心构件，本岗位主要任务是从事先进半导体存储器件技术研发：

• 半导体Flash存储器件单元级和阵列级电学特性测试表征及分析，以及工艺结构、材料、电学特性、阵列特性、可靠性的优化；
• 先进存储器件特性物理及可靠性机制分析，器件数值及电路级建模与仿真；
• 测试及数据分析程序的编写；
• 存储器件及阵列电学性能指标的定义，操作条件及算法优化，以及电学设计规则的制订。

岗位要求：

• 学历要求：硕士及以上学历。
• 专业要求：微电子/电子信息类/物理/材料/光电等理工科专业。
• 其他要求：

1. 了解微电子领域基础知识，理解半导体物理，器件物理；
2. 熟悉C语言或Python语言优先；
3. 良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑）,熟练使用office办公软件；
4. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
5. 较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力；
6. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。

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